光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0136

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (12): 12 -15. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0136

光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究

王彬彬，江德凤

中电科技集团重庆声光电有限公司，重庆 400060

出版日期:2016-12-20 发布日期:2016-12-20
作者简介:王彬彬（1987—），女，湖北随州人，硕士研究生，毕业于合肥工业大学材料科学与工程学院，现就职于中电科技集团重庆声光电有限公司，工程师，主要从事光电子金属外壳封装工艺研究与质量管理工作。

Research of InSn48 Vacuum Soldering for Optoelectronic Window

WANG Binbin, JIANG Defeng

Chongqing Acoustic-Optic-Electronic Co.Ltd.China Electronic Technology Group，Chongqing400060，China

Online:2016-12-20 Published:2016-12-20

摘要/Abstract

摘要： 采用真空炉对铟锡合金焊料的焊接技术及在光电光窗封装外壳中的应用进行研究分析。根据光电外壳气密性封装要求,设计了完整的蓝宝石-可伐光窗真空焊接工艺方法和流程。通过大量实验得出了优化的焊接工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压强等),讨论了封接表面质量、压块重量、焊料厚度对焊接质量的影响。对采用InSn48合金焊料焊接的蓝宝石-可伐光窗管帽按GJB548B-2005中方法1010.1试验条件A、方法2002.1试验条件E分别进行了温度循环、机械冲击考核,气密性能很好地满足相关要求。该研究在光学镀膜层耐温低的光窗封接领域有潜在的应用价值。

关键词: 铟锡焊料, 真空钎焊, 密封

Abstract: In the paper, vacuum soldering technologies of InSn48 and its application in optoelectronic window packaging are studied. By referring to the hermetic requirement for optoelectronic package shell, the paper designs a complete sealing method and flow chart and obtains an optimized soldering process curve. The paper also discusses the effects of packaging surface, pressing block and solder thickness to the quality of solder packaging. The gas-tight performance meets requirements.

Key words: InSn48 solder, vacuum welding, hermetic packaging

中图分类号:

TN305

王彬彬，江德凤. 光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 12 -15.

WANG Binbin, JIANG Defeng. Research of InSn48 Vacuum Soldering for Optoelectronic Window[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(12): 12 -15.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Research of InSn48 Vacuum Soldering for Optoelectronic Window

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