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微组装金丝键合工序统计过程控制技术
范少群，赵丹
金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合及正态性检验,采用均值-标准差、均值-极差控制图对金丝拉力数据稳定性进行分析,讨论了不同波动异常情况下的影响因素及解决方法。另外对金丝键合工序能力指数Cpk进行计算、评价,着重分析了提高Cpk值的有效方法。
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范少群，赵丹. 微组装金丝键合工序统计过程控制技术[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 1-5.
FAN Shaoqun, ZHAO Dan. Research of Statistic Process Control in Gold Wire-bonding[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 1-5.
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粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响
秦旺洋，张高文，丁全青
合适的粘接促进剂有助于提高环氧模塑料(EMC)与金属基材的粘接性能,进而改善EMC与金属基材的分层问题,提高封装的可靠性。主要讨论了3类粘接促进剂的作用机理,通过试样的抗拉测试、抗剪测试、超声波扫描分层测试,分别验证了环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、氨基咪唑4种粘接促进剂对EMC的粘结力和分层的影响。这4种粘接促进剂都能在不同程度上提高EMC对裸Cu和镀Ag引线框架的粘结力,氨基咪唑改善EMC对镀Ni引线框架的粘结力和分层的效果最好。
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秦旺洋，张高文，丁全青. 粘接促进剂对环氧模塑料粘结力和分层的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 6-11.
QIN Wangyang, ZHANG Gaowen, DING Quanqing. Studies of Effect of Adhesion Promoter on Epoxy Molding Compound[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 6-11.
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光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究
王彬彬，江德凤
采用真空炉对铟锡合金焊料的焊接技术及在光电光窗封装外壳中的应用进行研究分析。根据光电外壳气密性封装要求,设计了完整的蓝宝石-可伐光窗真空焊接工艺方法和流程。通过大量实验得出了优化的焊接工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压强等),讨论了封接表面质量、压块重量、焊料厚度对焊接质量的影响。对采用InSn48合金焊料焊接的蓝宝石-可伐光窗管帽按GJB548B-2005中方法1010.1试验条件A、方法2002.1试验条件E分别进行了温度循环、机械冲击考核,气密性能很好地满足相关要求。该研究在光学镀膜层耐温低的光窗封接领域有潜在的应用价值。
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王彬彬，江德凤. 光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 12-15.
WANG Binbin, JIANG Defeng. Research of InSn48 Vacuum Soldering for Optoelectronic Window[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 12-15.
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一种光信号处理芯片测试技术研究
张鹏辉
介绍了一种光信号处理芯片的测试技术,该芯片通常用于红外接收系统中,对接收到的光信号进行处理后发送到系统的数字芯片中。测试时需要输入ASK调制信号,文中通过单片机产生测试信号以取代信号发生器,有效节约了成本。该芯片内部有放大器、带通滤波器、比较器等部分,重点介绍了功能部分和带通滤波器参数的测试,包括产生测试信号的方法,如何对单片机产生的信号进行处理,以及带通滤波器中心频率的测试和修调方法。
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张鹏辉. 一种光信号处理芯片测试技术研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 16-19.
ZHANG Penghui. Research of a Test Technology for Optical Signal Processing Chip[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 16-19.
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视觉系统在检测对称器件倒反入载带中的应用
唐明津，张 君
针对传统分立器件测试包装时,自动视觉检测一般只检测器件塑封体和引脚等外观,对称器件在替补时可能存在方向倒反的问题,引入了视觉检测的方法。通过检测器件打印码来判断器件方向是否正确。通过具体设计并在实际设备上安装和实验分析,阐述了如何通过视觉检测出载带中的倒反器件,有效提升了产品质量。
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唐明津，张 君. 视觉系统在检测对称器件倒反入载带中的应用[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 20-22.
TANG Mingching, ZHANG Jun. Application of Vision Inspection System for Symmetrical Device Misplacement on Packing Tape[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 20-22.
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一种利用迭代法实现的熔丝修调方案
吴熙文，顾卫民
随着集成电路的迅速发展,测试过程中熔丝修调的精度受到越来越多的重视。在某些产品熔丝步距一致性欠佳的情况下,传统的查表法熔丝修调方案已经无法满足当下的精度要求,从而表现为测试过程中区域性或批次性的低良率,造成人力、物力的损失。将迭代法应用到熔丝表的计算中去成为了提升测试精度的必然趋势。采用迭代法的熔丝方案可以根据圆片当前区域的熔丝步距实时调整熔丝表,提升测试良率和测试精度。
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吴熙文，顾卫民. 一种利用迭代法实现的熔丝修调方案[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 23-25.
WU Xiwen, GU Weimin. An Iteration-based Fuse Trimming Test Method[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 23-25.
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一种内嵌于DSP2F0X的ECAN设计及其通讯系统实现
鲍宜鹏，强小燕
通过对ECAN 2.0协议的深入研究,通过发送状态机以及过滤状态机实现消息的传输,完成了ECAN模块的核心逻辑设计,并通过APB总线将ECAN内嵌于DSP2F0X上,完成了ECAN的ASIC电路设计及其通讯系统的实现。主要介绍了该系统的硬件模块、连接结构和实现通信的基本配置及自检测试程序的设计。该系统的硬件实现使用verilog语言描述,采用了tcbn55lpwc工艺,在Synopsys/syn14.12环境下综合,信号传输速率最高可达1 Mb/s能力。实验结果表明,该系统完全满足CAN总线通信要求,与以往基于单片机的CAN总线通信系统相比较,具有更高的通讯效率及可靠性,同时功能也更加完备。
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鲍宜鹏，强小燕. 一种内嵌于DSP2F0X的ECAN设计及其通讯系统实现[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 26-29.
BAO Yipeng, QIANG Xiaoyan. A Design of ECAN Embedded in DSP2F0X and Communication System[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 26-29.
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一种高精度温度补偿型实时钟电路
陈富涛
设计了一种与环境温度变化无关、输出时钟频率保持恒定的温度补偿实时钟电路,可实现宽温度范围内(-40~85℃)时钟精度小于±5×10-6,即年累计计时误差小于2.5 min。该电路内置32.768 k Hz音叉型石英晶体振荡器,内置温度传感器可以定时检测器件温度,采用模拟和数字校准等温度补偿的方法可大幅度提高温度补偿精度和范围。该电路出厂时已经完成全温度范围内的温度校准,客户可直接使用。
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陈富涛. 一种高精度温度补偿型实时钟电路[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 30-34.
CHEN Futao. A Design of TCXO Chip with High Accuracy and Wide Compensation Temperature Range[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 30-34.
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大容量同步双端口SRAM的仿真方法
周云波，李晓容
根据大容量同步双端口SRAM(静态随机存储器)功能多、时序严格、存储单元数目巨大的特点,提出了一套用于功能复杂的大容量SRAM仿真验证的激励生成和后仿真验证方法。该方法不仅克服了Hsim仿真激励文件编写耗时、不易修改的缺点,而且解决了大容量双端口SRAM后仿真速度缓慢、占用大量硬件资源的问题,在很大程度上缩短了设计周期,保证了投片成功。芯片采用中芯国际0.13μm CMOS工艺流片,实测结果验证了该仿真方法是准确有效的。
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周云波，李晓容. 大容量同步双端口SRAM的仿真方法[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 35-39.
ZHOU Yunbo, LI Xiaorong. Research on Simulation Method of Large Capacity Synchronous Dual-port SRAM[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 35-39.
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二次筛选生产过程中的质量控制
王 瑜
二次筛选不同于一次筛选,是使用方根据特定要求参考有关标准,结合项目的需要进行的筛选。对于进口器件,有关标准的选择尤为重要。随意加严条件的过度筛选不但起不到甄别产品的作用,还会带来其他不良后果,因此,二次筛选的条件把关、过程控制至关重要。二次筛选是电子元器件在装机使用前可靠性的重要保障过程,文章叙述了电子元器件二次筛选的基本概念,重点对二次筛选过程中的条件确认、筛选工序(老炼和电参数测试)及管理方面进行了阐述。
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王 瑜. 二次筛选生产过程中的质量控制[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 40-43.
WANG Yu. Studies of Quality Control During Secondary Screening[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 40-43.
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基于物联网技术的地表水质监测预警系统设计
张 静，皇甫玮喆
基于物联网的数据感知、数据传输和数据处理的标准体系架构,通过采用即插即用的智能化高性能传感器、多种无线通信协议接入方式、海量数据处理技术,建立河流湖泊水质监测和预警系统。实验证明,该系统可实现对水质的智能化监测和预警,有效提升了水质监测的质量和效率。
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张 静，皇甫玮喆. 基于物联网技术的地表水质监测预警系统设计[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 44-47.
ZHANG Jing, HUANGFU Weizhe. Design and Application of System of Surface Water Quality Monitoring and Warning based on Internet of Things[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(12): 44-47.
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中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才
2016年第16卷第12期
pp.48 -48
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. 中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才[J]. 电子与封装, 2016, 16(12): 48-48.
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