电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (11): 43 -43. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0132
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赵博
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赵博. 中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接工作会议顺利召开[J]. 电子与封装, 2016, 16(11): 43 -43.
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