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LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究 杨靖鑫，吴申立，丁小聪，董兆文，麻茂生 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0814 摘要 （321）   HTML （308）    PDF （1035KB）（325）    可视化    主要针对LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）滤波器电气连通率较低的问题进行了相关研究。通过比较，发现自制的LTCC滤波器端口导带露出端偏薄，从而导致在端口印上导带之后与中间层导带在端口处的电气连接性能不佳。通过进一步的分析，发现导致滤波器端口导带过薄的原因有两个，一是生瓷切片时刀口的带瓷，二是烧结过程中导体浆料与瓷体材料的收缩率不一致导致导体内缩。最后针对性地提出了相应的改进措施，获得了最优化的工艺技术方案。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080404

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掩模涨缩技术在衍射光学元件制作中的应用 张鹏，李嘉，丁鼎 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0807 摘要 （173）   HTML （18）    PDF （1319KB）（154）    可视化    衍射光学元件是指功能结构尺寸在微米、纳米量级的光学元器件，如何大规模批量制作光学元件是目前研究的重要问题。首先介绍了半导体器件的制作工艺及其应用在衍射光学元件制作上的可行性，分析了感应耦合等离子体 (ICP) 刻蚀技术用于衍射光学器件制作的反应机理。研究了掩模数据处理中的涨缩技术，将该技术引入衍射光学元件制作中并制作了掩模版。最后，使用经过数据涨缩处理后的掩模版制作微光器件，与未经过数据涨缩处理的掩模版制作的衍射光学元件进行对比。结果表明，使用相同工艺制作，衍射光学元件数据处理过程中引入涨缩技术不仅可以有效提高刻蚀深度的精度，还可以明显降低衍射零级能量。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080405

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基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计 唐震，黄大伟 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0711 摘要 （244）   HTML （19）    PDF （1163KB）（166）    可视化    Pick & Place自动测试分选机是一种以平移拾取放置为基础的宽温度范围(高温、常温和低温)真空方式吸取电路测试分选机，依靠机械丝杆和磁悬浮传动臂的水平移动吸取电路和垂直移动压测完成整个测试流程。双列直插式封装（Dual In-line Package，简称DIP）是指用双排列管脚直插形式封装的集成电路。军用集成电路测试需要高温、常温和低温3种不同的温度环境来测试，以确保电路的可靠性。为了检测单位能在平移拾取分选机上实现大批量双列直插式封装集成电路尤其是大批量军用双列直插式封装集成电路的测试，通过对Pick & Place自动测试分选机和双列直插式封装集成电路原理结构的分析，结合其在实际使用中的问题提出了一种可以在Pick & Place上实现DIP封装测试创新性的解决方案。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第7期 pp. 070202

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用于1 GSample/s 14位ADC的运算跨导放大器 李泽宇，郭轩，武锦，唐鹤 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0707 摘要 （241）   HTML （24）    PDF （1632KB）（139）    可视化    运算跨导放大器是流水线型ADC中乘法数模转换器（MDAC）模块的重要组成部分。设计了一种用于1 GSample/s 14位流水线型ADC的运算跨导放大器（OTA）。由于无线通信领域的应用需要，设计要求在1.8 V的电源电压下，实现1.6 V的差分输出并且能够满足ADC速度和精度要求的运算跨导放大器。采用增益自举电路的套筒式结构可使OTA同时具有高益带宽积（GBW）和高直流增益，并设计共源极放大器作为OTA的第二级实现较大输出摆幅。调零电阻和密勒补偿使OTA在较小功耗下获得合适的相位裕度，配合零极点分析可进一步优化OTA整体功耗。该运算放大器基于40 nm CMOS工艺实现。仿真表明，该运算跨导放大器的直流增益大于90 dB，GBW大于17 GHz，相位裕度大于80°，完全满足1 GSample/s 14位流水线型ADC的性能要求。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第7期 pp. 070306

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激光修调法对LTCC内埋电阻的精确控制 杨兴宇,张艳辉,乔璐,贾少雄,李俊 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0613 摘要 （352）   HTML （27）    PDF （2247KB）（300）    可视化    低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fre Ceramic，LTCC)技术具有集成无源元件的优势。LTCC内埋电阻因其内部埋置的特点，无法实现烧结后精确调阻，对印刷工艺水平要求较高，且波动范围较大。主要讨论了印刷工艺下影响电阻的各参数引起的电阻波动范围，提出并采用一种印刷后激光修调电阻的方式，使内埋电阻的阻值波动范围控制到±16%。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第6期 pp. 060203

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一种适用于宇航环境的IO端口设计实现 蒋婷,印琴,高国平,徐睿 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0614 摘要 （120）   HTML （14）    PDF （764KB）（151）    可视化    设计实现了一种适用于宇航环境的IO端口。该IO端口电路在传统IO结构的基础上增加了栅控二极管、clamp、BUS等特殊结构，同时对输出驱动结构进行了改进设计，使得端口既能实现正常的数据输入输出功能，又能在满足冷备份功能的同时具备一定的ESD能力。采用抗辐照加固的SOI流片工艺使得该IO端口具备一定的抗辐照特性，稳态总剂量达到100 krad（Si）。经流片测试验证，该IO端口具备适用于宇航环境的特性，驱动能力及ESD指标均达到设计预期。文章对宇航电路的端口设计具有一定的指导意义。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第6期 pp. 060305

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I2C总线板卡热插拔电路设计 蒋婷，蔡洁明，印琴 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0813 摘要 （188）   HTML （20）    PDF （1144KB）（175）    可视化    提出了一种适用于I2C总线板卡的热插拔电路，解决了一直以来I2C板卡无法热插拔的问题。在介绍热插拔对系统影响的基础上，给出了热插拔电路的详细设计方案。设计的电路具有总线状态检测功能，通过总线预充电和电容隔离的方法使板卡在热插拔过程中对总线的干扰降低到最小，有效保证了系统工作的稳定性。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080304

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应用于10 Gbit/s光通信及背板传输的自适应均衡器设计 闫华,杨煜 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0510 摘要 （229）   HTML （26）    PDF （851KB）（262）    可视化    描述了一种既可用于背板传输也可用于光纤通信的高速串行收发器前端均衡器的设计。为适应光信号在传播中的色散效应，使用前馈均衡器（FFE）加判决反馈均衡器（DFE）的组合，取代了背板通信中常用的连续时间线性均衡器（CTLE）和DFE的组合。设计使用3 pre-tap、3 post-tap和1个main tap的抽头组合方式，兼顾pre-cursor和 post-cursor的信号失真，有效补偿范围为15 dB。补偿系数采用完全自适应算法调整，对FFE采用模拟MSE算法调整，DFE引擎采用1/16速率数字sign-sign 最小均方差（LMS）算法实现。芯片使用UMC 28 nm工艺流片，输入信号频率为10 Gbit/s。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第5期 pp. 050307

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一种具有Butfer层的分离栅VDM0S研兖 何俊卿,乔明,任敏 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0511 摘要 （178）   HTML （13）    PDF （1030KB）（325）    可视化    介绍了一种具有Buffer层的分离栅VDMOS器件，通过Medici进行了仿真研究，分析了Buffer层对器件电学特性的影响，并提供了获得合适Buffer层参数以优化器件功率优值的设计公式。优化后器件的功率优值较现有研究结果均出现了30%以上的增加。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第5期 pp. 050401

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齐纳二极管电子辐照特性研究 明思汀,王多为,唐常钦,马瑶,李芸,杨治美,黄铭敏,龚敏 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0512 摘要 （166）   HTML （14）    PDF （1533KB）（205）    可视化    研究了电子辐照前后齐纳二极管在不同温度下的直流参数特性以及其动态响应。根据直流伏安特性提取齐纳管理想因子n，发现高注量下n有明显增大，表明辐照引入了复合中心。该器件室温下的直流参数稳定，辐照引起的变化不明显；较高温度下，击穿电压和正向压降等变化稍大。在动态响应的研究中，瞬态电压消失后，电流迅速减小并产生了随时间衰减的振荡。高注量的样品振荡时间相较于低注量的样品有明显的延长，这个延长在器件室温存放之后发生了消退。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第5期 pp. 050402

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基于双极载流子导电的新型恒流器件 何林蓉,乔明 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0513 摘要 （124）   HTML （13）    PDF （20014KB）（79）    可视化    提出了一种基于双极载流子导电、具有低开启电压VK和高反向击穿电压BVR的恒流器件，并进行了初步的实验验证。利用Tsuprem4和Medici仿真工具对器件的恒定电流IS、开启电压VK、正向击穿电压BVF和反向击穿电压BVR等电学参数进行了仿真，优化了外延层电阻率ρepi、外延层厚度Tepi、JFET注入剂量DJFET、pwell注入窗口间距WJFET等参数。试验结果显示，该器件工作于正向时，开启电压VK约为1.6 V，恒定电流IS约为31 mA，正向击穿电压BVF为55 V；该器件工作在反向时，反向击穿电压BVR约为200 V。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第5期 pp. 050403

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甚高频频段LTCC低通滤波器设计 钱超,张艳辉,代传相 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0612 摘要 （257）   HTML （13）    PDF （21548KB）（114）    可视化    通过切比雪夫响应函数的低通滤波器元件值调整，利用LTCC工艺三维空间布局实现器件小型化，同时在阻带引入3个传输零点，产生宽阻带抑制效果。电磁仿真软件HFSS建模设计了一款3 dB截止频率为90 MHz的低通滤波器，并加工实现，实测结果和仿真结果比较吻合。采用该方法可以实现LTCC低通滤波器低频小型化和宽阻带抑制的设计。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第6期 pp. 060405

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微波器件中引线键合强度测试方法研究 黄东巍，王海丽，吕贤亮，李旭 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0812 摘要 （280）   HTML （38）    PDF （1139KB）（425）    可视化    微波器件中，为了获得更低的寄生效应，会采用引线平直键合和带状引线键合，这些形式的键合引线采用GJB128A-97和GJB548B-2005的键合强度测试方法及其测试值来判断是否合格，易造成误判。对于微波器件的键合强度测试方法进行了分析和试验验证，并给出了合理的试验条件选择以及判据的修正方法，可应用于鉴定检验考核。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080204

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SOP封装集成电路去金效率提升方案 向洲林 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0803 摘要 （300）   HTML （35）    PDF （2253KB）（404）    可视化    从提高效率，保证质量出发，提出了提高SOP封装的集成电路去金效率的解决方案。介绍了方案的具体实施方法，给出了结构件尺寸设计的思路。在生产实践中对这种方案进行了验证，和其他的几种方法加以比较，证明其可靠性及实用性。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080201

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平行缝焊工艺过程镍金多余物控制 张加波 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0713 摘要 （313）   HTML （173）    PDF （1473KB）（475）    可视化    基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性，减少装配过程中的多余物，特别是导电多余物，对提高产品PIND筛选合格率和可靠性具有重要作用。基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析，确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片器件烧毁。通过优化平行缝焊工艺参数、提高电极角度等措施进行改进，有效降低了平行缝焊过程中产生的镍金多余物，使该组件PIND筛选合格率提升至98%。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第7期 pp. 070201

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电子封装用银合金线性能的研究 施保球，黄乙为 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0403 摘要 （512）   HTML （36）    PDF （1840KB）（413）    可视化    研究了不同钯（Pd） 含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况，并分析了Pd 抑制银离子迁移的原理。结果表明，银合金线中加入 Pd 后，Pd 的含量越高，线材的 FAB 硬度越大，铝挤出越多，Pd 有助于提高合金线的可靠性，同时 Pd 的质量分数到 3%以上时其可靠性更好。Pd 能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个 PdO 层，PdO 富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的 Ag-Al 焊球界面主要形成 Ag2Al 及 Ag3Al，Ag2Al 比 Ag3Al 具有更高的抗腐蚀能力。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040201

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具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析 罗宁，陈精一，许庭生 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0404 摘要 （382）   HTML （20）    PDF （4665KB）（386）    可视化    针对外围分布着硅通孔的晶圆级芯片封装结构，利用有限元分析软件 ANSYS 建立全局模型与次模型，在温度循环试验规范条件下将封装体与硅通孔结构分开进行仿真与探讨。了解模型受到温度载荷所产生的热力学行为。研究发现封装体在经历温度循环试验后所产生的位移呈现圆形对称分布，结构在高温时向外翘曲，在低温时向内弯曲；重布线层在与锡球交界处会产生明显的应力集中。硅通孔结构中铜垫片越接近开孔所受应力越大；硅通孔结构的重布线层部分，应力集中在转角处以及靠近钝化保护层交界处。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040202

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基板烧结中的空洞问题及措施 魏玉娟 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0405 摘要 （272）   HTML （21）    PDF （1291KB）（301）    可视化    微波组件中的基板烧结有多种方式，但普遍存在烧结空洞率难以控制的问题，从而使产品质量和性能无法达到预定要求。采用真空烧结方法以解决基板烧结中空洞率高的问题，通过对基板烧结中造成空洞的原因进行试验分析，针对不同因素采取不同的措施。同时对基板烧结工艺进行了较为系统的研究，详细阐述了基板真空烧结的工艺过程，总结了工艺流程，并对工艺细节作出了详细说明。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040203

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热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究 荆林晓，付明洋，冯小成，井立鹏，杨迪 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0407 摘要 （198）   HTML （21）    PDF （554KB）（130）    可视化    镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中，表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题，导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理，确了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系，有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040204

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C波段小型化功率收发组件设计 杨志保，张帅，吴天阳，张晖 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0408 摘要 （143）   HTML （14）    PDF （1754KB）（179）    可视化    介绍了一种 C 波段小型化功率收发组件的设计方案。方案从功能组成、电路设计、结构布局等方面进行了分析，并通过波设计软件进行电性能优化，最后处理组件的测试结果。该组件具有大功率、小型化、效率高等特点。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040302

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基于FMC标准的万兆以太网卡 周云松,冉万宁 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0409 摘要 （110）   HTML （14）    PDF （779KB）（164）    可视化    结合 FMC 标准与 IEEE 802.3ae 协议标准，设计了一种基于 FPGA 夹层卡 （FPGA MezzanineCard, FMC）标准的万兆以太网卡，满足现代工业大数据量传输应用的要求。FMC 标准接口可实现多通道高速接口，解决应用母板与网卡之间的数据传输瓶颈。使用 Verilog 硬件描述语言设计了地址解析协议（Address Resolution Protocol, ARP）与用户数据报协议 （User Datagram Protocol, UDP） 的硬件协议栈，实现开放式系统 （Open System Interconnect, OSI） 模型的传输层；Xilinx 10 G Ethernetsubsystem IP 与小型化可热插拔 （Small Form-factor Pluggable，SFP） 光接口实现 OSI 模型的网络层、数据链路层、物理层。通过 FMC 母板、万兆以太网卡、PC 上位机组建的网络成功测试了万兆以太网通信。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040303

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一种基于LTCC技术的频压转换模块的设计 孟庆贤 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0410 摘要 （128）   HTML （14）    PDF （1332KB）（106）    可视化    在机载飞行仪表系统中，参数显示主要为电压信号，实际数据采集过程中需要对非电压信号进行处理。设计的频压转换模块将固定幅值的某频段正弦信号经过转换变成与其频率成线性关系的电压信号，同时采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术，在保证转换精度的前提下，实现模块的小型化并提高可靠性。为验证该设计的可行性，搭建试验平台进行测试，结果显示转换精度高，性能稳定可靠，能够满足机载的严苛环境要求。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040304

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半导体晶圆ENIG/ENEPIG产品设计考量 刘勇 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0406 摘要 （556）   HTML （24）    PDF （1788KB）（291）    可视化    通过化学自催化反应在半导体晶圆 I/O 铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层，此工艺已在 MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter 等产品上得到广泛应用。着重阐述了在新产品设计和工程评估阶段，对于晶圆产品本身应予以考量的因素，如钝化层种类及厚度，I/O 金属垫的成分及结构，切割轨道上金属图形的大小及钝化层的覆盖，不同 I/O pad 的电势等。其中一些因素导致的问题会直接影响化学镍金/镍钯金后产品的性能应用。在化镀工艺过程中，要充分了解产品本身结构以及可能造成的相应缺陷及问题，并且应综合考虑这些因素的影响。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040401

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深亚微米SOI工艺SoC设计中天线效应的消除 王淑芬，史冬霞，桂江华 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0411 摘要 （228）   HTML （12）    PDF （2337KB）（203）    可视化    深亚微米 SOI 片上系统芯片（SoC）因其工艺特性，按照常规的布局布线（PNR）流程，出现了约一万个天线效应违规。介绍了一种在布局布线阶段不插入反偏二极管就可以消除大量天线效应违规的优化迭代流程。通过对天线效应的产生以及天线比率公式的分析，从线长和栅面积角度考虑天线效应的修复，结合自动布局布线设计工具 SoC Encounter 对这些因素的控制，可以在布局布线阶段消除天线效应的违规，并能与版图验证的结果保持一致。在一款通用抗辐照 SoC 芯片的设计中，应用该优化流程在布局布线阶段消除了设计中的天线效应违规，有效节约了芯片整体设计时间。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040402

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基于物联网技术的消毒设备监控系统 王露露，鲍正刚，陈涛 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0412 摘要 （110）   HTML （13）    PDF （1409KB）（109）    可视化    用于食堂、教室等环境消毒的臭氧消毒设备使用的过程中缺少监管，极易出现设备宕机时间太长等问题。提出了一种基于物联网技术的消毒监控系统，系统通过数据采集网关与消毒设备控制系统的通信去采集设备的运行数据，数据经过网口或 4G 传给服务器，经过分析处理后在平台端进行展示。试验证明，该系统能帮助设备厂商实时监控消毒设备的运行状态，设备的宕机时间减少到2天以内。同时通过对设备运行数据的整合分析，可以促进设备厂商对于设备的升级改造。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第4期 pp. 040501

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斜率可调的ARINC429总线驱动器设计 常伟，张梅，李珂 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0811 摘要 （179）   HTML （18）    PDF （1349KB）（191）    可视化    基于高压LDMOS工艺，设计了一款ARINC429总线驱动器。电路在±12~±15 V双电源电压下工作，能够接收CMOS/TTL逻辑输入信号，产生一对差分输出驱动电平。同时，输出上升和下降时间斜率可调，能同时适应高速或低速ARINC429总线。电路采用0.18 m HV LDMOS工艺流片，测试结果表明，数据传输稳定可靠且各项电参数均满足总线规范。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080303

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基于鳍线过渡的W波段微带/波导转换 洪火锋 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0712 摘要 （184）   HTML （18）    PDF （20303KB）（139）    可视化    分析研究了一种基于对极鳍线结构设计的W波段微带-波导转换结构，该转换结构具有结构简单、尺寸小、安装方便、过渡方向与基于微波单片集成电路（MMIC）设计的微带电路同方向、良好宽带特性的特点，在W波段全频段内，单个转换结构的带内插损小于0.6 dB，可广泛应用于W波段功能模块与系统中。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第7期 pp. 070405

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亚阈电流对MOS栅控晶闸管dV/dt抗性的影响 周琪钧，田冕，刘超，陈万军 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0808 摘要 （202）   HTML （20）    PDF （2212KB）（243）    可视化    针对MOS栅控晶闸管（MCT）在电容储能型脉冲功率系统中，面临高电压变化率（dV/dt）而导致的误开启现象，首次通过实验和仿真研究了亚阈电流对MOS栅控晶闸管dV/dt抗性的影响，分析了亚阈电流对器件dV/dt抗性的影响机制。研究结果表明，亚阈电流的参与是引起器件dV/dt抗性降低的重要原因，这为提高器件dV/dt抗性设计提供了理论指导。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080402

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热波探针在离子注入表征上的应用 张蕊 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0809 摘要 （318）   HTML （533）    PDF （1332KB）（994）    可视化    离子注入工艺稳定性的多个表征方法中，热波探针法快速、灵敏且无损，可用于离子注入工艺角度、注入剂量及均一性的表征。介绍了热波探针应用的理论依据和数据实例，并结合数据实例研究了热波探针法的应用特点和规律。当热波探针应用于离子注入角度表征时，需要保证前期机械校准的有效性及隧穿效应敏感区角度的选用。当应用于剂量准确性和均一性表征时，则需要将注入剂量控制在中、低等剂量范围内，避开隧穿效应敏感区，还需有效规避热晶圆效应。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080403

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一种用于PCB组装的元器件定位系统 石宝松，张伟，王羚薇 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0810 摘要 （157）   HTML （24）    PDF （1180KB）（160）    可视化    PCB组装过程中，通过人工快速查找元器件位置的难度较大，是影响手工焊接效率的重要因素。基于坐标变换算法和图像处理技术开发的元器件定位系统，可以实现PCB上元器件位号的快速查询与定位，是一种实用性很好的PCB组装辅助系统。 参考文献 | 相关文章 | 多维度评价 2020年第20卷第8期 pp. 080203

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