中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展
张爱兵, 李洋, 姚昕, 李轶楠, 梁梦楠
Research Progress of Chiplet Integration Technology Based on Through Silicon Via Interconnection
ZHANG Aibing, LI Yang, YAO Xin, LI Yi’nan, LIANG Mengnan
电子与封装 . 2024, (6): 60110 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0124