中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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高算力Chiplet的热管理技术研究进展*
冯剑雨,陈钏,曹立强,王启东,付融
Research Progress on Thermal Management Technology of High-Computational-Power Chiplet
FENG Jianyu, CHEN Chuan, CAO Liqiang, WANG Qidong, FU Rong
电子与封装 . 2024, (10): 100205 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0140