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无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
刘冰
Application of Flux-Free Formic Acid Reflow Technology in Copper Pillar Bump Reflow Soldering
LIU Bing
电子与封装 . 2024, (
10
): 100401 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0133
