中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Sn57Bi0.1Sb钎料力学性能分析及Anand模型参数确定
杨浩,王小京,蔡珊珊
Analysis of the Mechanical Properties of Sn57Bi0.1Sb Solder and Determination of the Parameters for Anand Model
YANG Hao, WANG Xiaojing, CAI Shanshan
电子与封装 . 2024, (11): 110104 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0177