中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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用于Si-APD的高能注入工艺优化研究
刘祥晟,荆思诚,王晓媛,张明,陈慧蓉,潘建华,朱少立
Optimization Study of High-Energy Implantation Process for Si-APD
LIU Xiangsheng, JING Sicheng, WANG Xiaoyuan, ZHANG Ming, CHEN Huirong, PAN Jianhua, ZHU Shaoli
电子与封装 . 2024, (11): 110403 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0161