基于SiP微系统的DSP微组件测试方法研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于SiP微系统的DSP微组件测试方法研究

赵桦, 朱江, 宋国栋, 张凯虹, 奚留华

Research on Test Method of DSP Microcomponents Based on SiP Microsystem

ZHAO Hua, ZHU Jiang, SONG Guodong, ZHANG Kaihong, XI Liuhua

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0071