中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究*
冉光龙,王波,黄伟,龚雨兵,潘开林
Study on the Effect of IMC Thickness on Thermal Fatigue Life of Hybrid Solder Joints
RAN Guanglong, WANG Bo, HUANG Wei, GONG Yubing, PAN Kailin
电子与封装 . 2025, (1): 10203 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0009