中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种高导热且绝缘的取向型碳纤维热界面材料
黄敏, 韩飞
Oriented Carbon Fiber Thermal Interface Material with High Thermal Conductivity and Insulation
电子与封装 . 2025, (1): 10601 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0054