电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (1): 010601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0054
• 封装前沿报道 • 上一篇
黄敏，韩飞
出版日期:
发布日期:
Online:
Published:
黄敏, 韩飞. 一种高导热且绝缘的取向型碳纤维热界面材料[J]. 电子与封装, 2025, 25(1): 010601 .
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks
链接本文: https://ep.org.cn/CN/10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0054
https://ep.org.cn/CN/Y2025/V25/I1/10601
