TEC通断电情况下焊点寿命预测

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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TEC通断电情况下焊点寿命预测

李长安,庞德银,俞羽,全本庆,杨宇翔

Solder Life Prediction under TEC Power-on/off Conditions

LI Chang´an, PANG Deyin, YU Yu, QUAN Benqing, YANG Yuxiang

电子与封装 . 2025, (2): 20201 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0021