中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法
葛霈, 朱浩然, 鲁加国
电子与封装 . 2025, (
3
): 30601 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0066
