三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法

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电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (3): 030601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0066

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三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法

葛霈,朱浩然,鲁加国

出版日期:2025-03-28 发布日期:2025-03-28

Online:2025-03-28 Published:2025-03-28

摘要/Abstract

葛霈, 朱浩然, 鲁加国. 三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法[J]. 电子与封装, 2025, 25(3): 030601 .

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