电子元器件真空灌封工艺技术研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子元器件真空灌封工艺技术研究

姜万红, 吴文单

Research on the Vacuum Potting Technology for electronic Components

JIANG Wanhong, WU Wendan

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0148