中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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布局驱动的混合流装箱
董志丹, 许慧, 肖俊
Layout-Driven Mixed flow Packing
DONG Zhidan, XU Hui, XIAO Jun
电子与封装 . 2025, (5): 50301 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0065