中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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平行缝焊工艺的热应力影响研究
万达远,马明阳,欧彪,曹森
Study on the Effects of Thermal Stress in Parallel Seam Welding Process
WAN Dayuan, MA Mingyang, OU Biao, CAO Sen
电子与封装 . 2025, (6): 60201 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0048