中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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玻璃基板在光电共封装技术中的应用*
陈俊伟,魏来,杨斌,樊嘉杰,崔成强,张国旗
Application of Glass Substrates in Co-Packaged Optics Technology
CHEN Junwei, WEI Lai, YANG Bin, FAN Jiajie, CUI Chengqiang, ZHANG Guoqi
电子与封装 . 2025, (7): 70105 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0156