中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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玻璃基板技术研究进展*
赵瑾,于大全,秦飞
Research Progress of Glass Substrate Technology
ZHAO Jin, YU Daquan, QIN Fei
电子与封装 . 2025, (7): 70110 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0161