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三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究
蔡茂，徐勇，洪玉，毛仲虎
Research on BGA Solder Ball Isolation Performance in 3D SiP Module
CAI Mao, XU Yong, HONG Yu, MAO Zhonghu
电子与封装 . 2025, (
7
): 70202 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0154
