三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0154

电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (7): 070202 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0154

三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究

蔡茂^1,2;徐勇³;洪玉³;毛仲虎³

1. 电子科技大学电子科学与工程学院，成都 610097；2. 中国电子科技集团公司第十二研究所，北京 100016；3. 南京电子器件研究所，南京 210016

收稿日期:2024-12-30 出版日期:2025-08-01 发布日期:2025-08-01
作者简介:蔡茂（1981—），男，四川成都人，硕士，高级工程师，主要研究方向为电磁场与微波技术。

Research on BGA Solder Ball Isolation Performance in 3D SiP Module

CAI Mao^1,2, XU Yong³, HONG Yu³, MAO Zhonghu³

1. School of Electronic Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology,Chengdu 610097, China; 2. China ElectronicsTechnology Group Corporation No.12 ResearchInstitute, Beijing 100016, China; 3. Nanjing Electronic Devices Research Institute, Nanjing 210016, China

Received:2024-12-30 Online:2025-08-01 Published:2025-08-01

摘要/Abstract

摘要： 射频通道隔离度是衡量系统级封装（SiP）模块性能的重要指标之一，直接关系到系统的稳定性和信号质量。提出了1种用于三维SiP模块的球栅阵列（BGA）焊球隔离技术——利用板级堆叠工艺中连接上下基板的BGA焊球形成屏蔽墙，从而提高射频通道间的隔离度。按照排布方式对SiP模块中常见的射频空间泄露进行分类，通过仿真计算和实物测试验证了该隔离技术的有效性，为改善SiP模块射频通道隔离度提供了有力支持。

关键词: SiP模块, 射频通道隔离度, BGA焊球隔离

Abstract: Radio frequency (RF) channel isolation is one of the important indicators for measuring the performance of system in package (SiP) modules, which directly affects the stability and signal quality of the system. A ball grid array (BGA) solder ball isolation technology for 3D SiP modules has been proposed, which utilizes BGA solder balls connecting the upper and lower substrates in the board level stacking process to form a shielding wall, thereby improving the isolation between RF channels. The common RF space leaks in SiP modules are classified according to their arrangement, and the effectiveness of this isolation technology is verified through simulation calculations and physical testing, providing strong support for improving the RF channel isolation of SiP modules.

Key words: SiP module, radio frequency channel isolation, BGA solder ball isolation

中图分类号:

TN305.94

蔡茂，徐勇，洪玉，毛仲虎. 三维SiP模块中的BGA焊球隔离性能研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(7): 070202 .

CAI Mao, XU Yong, HONG Yu, MAO Zhonghu. Research on BGA Solder Ball Isolation Performance in 3D SiP Module[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(7): 070202 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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