半导体先进封装领域专利技术综述

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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半导体先进封装领域专利技术综述

余佳, 马晓波

Review on Patent Technologies in Advanced Semiconductor Packaging

YU Jia, MA Xiaobo

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0005