中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
三维集成无源电路研究进展
邓悦1, 王凤娟1, 尹湘坤2, 杨媛1, 余宁梅1
Research Progress on Three-Dimensional Integrated Passive Circuits
DENG Yue1, WANG Fengjuan1, YIN Xiangkun2, YANG Yuan1, YU Ningmei1
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0014