中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于RISC-V的抗单粒子加固研究
徐文龙, 李凯旋, 许峥, 姚进, 周昕杰
Research on Single Event Upset Hardening Based on RISC-V
XU Wenlong, LI Kaixuan, XU Zheng, YAO Jin, ZHOU Xinjie
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0023