带预制焊环盖板的低成本设计与制备

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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带预制焊环盖板的低成本设计与制备

唐桃扣1, 曹忞忞1, 何晟2, 丁荣峥1, 颜炎洪3

带预制焊环盖板的低成本设计与制备

TANG Taokou1, CAO Minmin1, HE Cheng2, DING Rongzheng1, YAN Yanhong3

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0171