面向超低弧的引线键合工艺研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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面向超低弧的引线键合工艺研究

戚再玉, 王继忠, 施福勇, 王贵

Research on Bonding Process for Ultra-low Loop

QI Zaiyu, WANG Jizhong, SHI Fuyong, WANG Gui

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0015