中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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平行缝焊工艺参数热效应量化研究及质量评价体系建立
高亚龙, 张剑敏, 刘豫, 潘吉军

Quantification of Thermal Effects of Parallel Seam Welding Process Parameters Research and Establishment of a Quality Evaluation System

GAO Yalong, ZHANG Jianmin, LIU Yu, PAN Jijun
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0027