中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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功率电子器件发展概述
张家驹1, 闫闯1, 刘俐2, 刘国友3, 周洋4, 刘胜1, 陈志文1
Review of the Structural Development of Power Electronics
ZHANG Jiaju1, YAN Chuang1, LIU Li2, LIU Guoyou3, ZHOU Yang3, LIU Sheng1, CHEN Zhiwen1
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0029