中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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IMC厚度对大尺寸高密度电路可靠性的影响
韩星,梁若男,谢达,郭俊杰
Influence of IMC Thickness on Reliability of Large-Size and High-Density Circuit
HAN Xing, LIANG Ruonan, XIE Da, GUO Junjie
电子与封装 . 2025, (10): 100203 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0107