中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微控制器板卡量产阶段失效分析与整改
曾鹏, 李金利
Failure Analysis and Remediation for Microcontroller Boards During Mass Production
ZENG Peng, LI Jinli
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0044