HTCC腔体成型工艺改善研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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HTCC腔体成型工艺改善研究

张勇, 高彩晋, 杨兴宇, 任耀华

Study on the Improvement of HTCC Cavity Molding Process

ZHANG Yong, GAO Caijin, YANG Xingyu, REN Yaohua

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0051