温度循环载荷下功率器件失效机理研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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温度循环载荷下功率器件失效机理研究

谢林毅1, 粟浪1, 程佳2, 黄青树1, 冉亮2

Research on Failure Mechanisms of Power Devices under Temperature Cycling Loads

XIE Linyi1, SU Lang1, CHENG Jia2, HUANG Qingshu1, RAN Liang2

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0040