中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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GaN HEMT可靠性研究综述
杨天晴, 邢宗锋, 母欣荣, 赵钢, 文科, 罗俊
Review of Reliability in GaN HEMT
YANG Tianqing, XING Zongfeng, MU Xinrong, ZHAO Gang, WEN Ke, LUO Jun
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0057