中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于分子动力学的GaN/Ta-Au-Ta/金刚石的键合研究
李施霖1, 陈博远1, 王成君2, 李嘉宁1, 杜经宁4, 孙庆磊1, 3, 4
Molecular Dynamics Study on the Bonding of GaN/Ta–Au–Ta/Diamond
LI Shilin1, CHEN Boyuan1, WANG Chengjun2, LI Jianing1, TU King-ning4, SUN Qinglei1, 3, 4
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0062