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中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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基于JTAG的非完全BS结构的SiP芯片内部互连测试
华枫, 张秀均, 辛赟龙
Internal Interconnection Testing of SiP Chip with Non-Fully BS Structure Based on JTAG
HUA Feng, ZHANG Xiujun, XIN Yunlong
电子与封装 . 0, (
): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0066