中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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混合集成电路用AlN-AMB基板电容焊接可靠性研究
董晓伟1, 2, 董布克1, 王睿1, 赵斯阳1
Soldering Reliability of Capacitors on AlN-AMB Substrates for Hybrid Integrated Circuits
DONG Xiaowei1, 2, DONG Buke1, WANG Rui1, ZHAO Siyang1
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0067