基于太赫兹应用的宽芯片封装方案

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于太赫兹应用的宽芯片封装方案

杜泽，詹铭周

Wide Chip Packaging Solution for THz Applications

电子与封装 . 2025, (12): 120601 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0179