电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (12): 120601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0179
• 封装前沿报道 • 上一篇
杜泽，詹铭周
出版日期:
发布日期:
Online:
Published:
杜泽，詹铭周. 基于太赫兹应用的宽芯片封装方案[J]. 电子与封装, 2025, 25(12): 120601 .
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks
链接本文: https://ep.org.cn/CN/10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0179
https://ep.org.cn/CN/Y2025/V25/I12/120601
