<p class="MsoNormal" align="center" style="text-align:left;"> 射频芯片封装中的近场耦合分析<sup>*</sup> </p>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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射频芯片封装中的近场耦合分析^*

沈时俊, 孙涵子, 左标

Analysis of Near-Field Coupling in Radio Frequency Chip Packaging

SHEN Shijun, SUN Hanzi, ZUO Biao

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0072