中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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塑封半导体器件耐湿热可靠性研究方法及进展
马立凡, 胡妍妍, 王珺
Hygrothermal Reliability of Plastic-encapsulated Semiconductor Device: Methods and Progress
MA Lifan, HU Yanyan, WANG Jun
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0080