2层无芯封装载板翘曲的研究与改善

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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2层无芯封装载板翘曲的研究与改善

罗亚东, 姚小江

Research and Improvement of Warpage in 2-Layer Coreless Packaging Substrates

LUO Yadong, YAO Xiaojiang

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0081