中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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两相浸没式冷却沸腾增强结构研究进展
武科伟1, 韩雅欣1, 吴佳伟1, 朱玥莹1, 刘强1, 季兴桥3, 郑德印1, 2
Research Progress on Boiling Enhancement Structures for Two-Phase Immersion Cooling
WU Kewei1, HAN Yaxin1, WU Jiawei1, ZHU Yueyin1, LIU Qiang1, JI Xingqiao3, ZHENG Deyin1, 2
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0084