基于Die Bond加工过程使用UV胶膜的调试方法研究与特性分析
杨智群, 万邵山, 丁洪涛, 薛超
Debugging Methods and Characteristic Analysis of
UV Adhesive Films in Die Bonding Processes
YANG Zhiqun, WAN Shaoshan, DING Hongtao, XUE Chao
电子与封装
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DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0086
