中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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无锡市集成电路学会会刊

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脱模剂对基板类单面封装质量及塑封料关键性能的影响
蔡晓东, 周凯
Effect of Release Agents on the Quality of Single-Sided Encapsulation for Substrates and Key Properties of Epoxy Molding Compound
CAI Xiaodong, ZHOU Kai
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0090