基于封装结构版图的高保真湿扩散仿真方法

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基于封装结构版图的高保真湿扩散仿真方法

刘泓利, 代岩伟, 秦飞

Simulation Method of High-fidelity Moisture Diffusion Based on the Layout of Packaging Structure

LIU Hongli, DAI Yanwei, QIN Fei

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0091