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中国半导体行业协会封装分会会刊
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亚太赫兹频段宽带无引线键合的有源器件封装
高港, 于伟华
Wideband and Wire-Bonding-Free Packaging Concept for Sub-Terahertz Active Devices
电子与封装 . 2026, (
1
): 10601 .
