电子封装随机有限元建模与不确定性分析研究综述

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电子封装随机有限元建模与不确定性分析研究综述

储柳1, 黄亚威2

Review of Stochastic Finite Element Modeling and Uncertainty Analysis in Electronic Packaging

CHU Liu1, HUANG Yawei2

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0096