光电共封装技术发展及TSV工艺优化

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光电共封装技术发展及TSV工艺优化

张冠男, 周亦康, 郑凯

Development of CPO and Optimization of TSV Process

ZHANG Guannan, ZHOU Yikang, ZHENG Kai

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0100